关于混合信号接地，你需要知道的几个重要知识点

图2. 具有低内部数字电流的混合信号IC的正确接地

    同时具有模拟和数字电路的IC（例如ADC或DAC）内部，接地通常保持独立，以免将数字信号耦合至模拟电路内。

    图2显示了一个简单的转换器模型。将芯片焊盘连接到封装引脚难免产生线焊电感和电阻，IC设计人员对此是无能为力的，心中清楚即可。快速变化的数字电流在B点产生电压，且必然会通过杂散电容CSTRAY耦合至模拟电路的A点。此外，IC封装的每对相邻引脚间约有0.2pF的杂散电容，同样无法避免！IC设计人员的任务是排除此影响让芯片正常工作。

    不过，为了防止进一步耦合，AGND和DGND应通过最短的引线在外部连在一起，并接到模拟接地层。DGND连接内的任何额外阻抗将在B点产生更多数字噪声；继而使更多数字噪声通过杂散电容耦合至模拟电路。请注意，将DGND连接到数字接地层会在AGND和DGND引脚两端施加VNOISE，带来严重问题！

    “DGND”名称表示此引脚连接到IC的数字地，但并不意味着此引脚必须连接到系统的数字地，可以更准确地将其称为IC的内部“数字回路”。

    这种安排确实可能给模拟接地层带来少量数字噪声，但这些电流非常小，只要确保转换器输出不会驱动较大扇出（通常不会如此设计）就能降至最低。将转换器数字端口上的扇出降至最低（也意味着电流更低），还能让转换器逻辑转换波形少受振铃影响，尽可能减少数字开关电流，从而减少至转换器模拟端口的耦合。

    通过插入小型有损铁氧体磁珠，如图2所示，逻辑电源引脚pin（VD）可进一步与模拟电源隔离。转换器的内部瞬态数字电流将在小环路内流动，从VD经去耦电容到达DGND（此路径用图中红线表示）。因此，瞬态数字电流不会出现在外部模拟接地层上，而是局限于环路内。VD引脚去耦电容应尽可能靠近转换器安装，以便将寄生电感降至最低。去耦电容应为低电感陶瓷型，通常介于0.01μF（10nF）和0.1μF（100nF）之间。

    最后再强调一次，没有任何一种接地方案适用于所有应用。但是，通过了解各个选项和提前进行规则，可以最大程度地减少问题。