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补贴高达50%,印度为了晶圆厂,拼了!
为了吸引在中心 100 亿美元芯片补贴计划下被选中的芯片制造商,印度泰米尔纳德邦政府周日提出,将提供高达 50% 的资本补贴——为在该州设立的半导体制造单位提供50%的资本...
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总投资12亿,年产1000万颗,浙江鸿石半导体项目开工
1月3日,浙江省湖州市德清县举行2024年一季度重大项目集中开竣工活动。
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1.62亿美元,美国将向这家芯片公司提供补贴
当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分...
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传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%
1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。
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禾赛科技激光雷达单月交付量突破5万台!
2024年1月3日消息,禾赛科技官方宣布,2023年12月,禾赛科技的激光雷达交付量成功突破5万台大关,成为了全球车载激光雷达行业首个单月交付量突破5万台的公司。
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日本半导体设备巨头新年大幅加薪40%
1月1日消息,据日媒报道,日本半导体制造设备制造巨头Tokyo Electron(TEL)将把新员工的起薪月薪提高约40%,通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。
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年出货近1亿颗!这家国产厂商多个细分领域第一
近年来,受益于“平安城市”、“智慧城市”和“平安乡村”等政策的推动,视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下,已经成为安防行业的主要产品,驱动安防监控市场规...
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国产Chiplet互联协议标准《芯粒间互联通信协议》即将实施
近日,Chiplet互联协议标准《芯粒间互联通信协议》(Chiplets Interconnect Protocol,CIP)获批成为中国电子学会团体标准,标准号为T/CIE 192-2023,将于2024年1月1日开始...
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特斯拉上海储能工厂将破土动工
该工厂计划于2024年第一季度开工,第四季度投产。初期规划年产商用储能电池1万台,储能规模近40GWh。
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21亿元!立讯入主昆山世硕,和硕将淡出大陆iPhone制造!
苹果iPhone代工大厂和硕于12月28日发布公告称,旗下位于中国大陆生产iPhone的重要子公司——昆山世硕电子办理现金增资,将引进立讯集团旗下立臻精密资金,现增完成后,世硕...
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12家日本公司联合研发高性能汽车芯片!
12月28日消息,据外媒报道,12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片,SoC)
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总投资330亿元!厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线核心设备搬入
2023年12月28日,厦门天马光电子有限公司(以下简称“厦门天马光电子”)第8.6代新型显示面板生产线项目(以下简称“项目”)首台核心设备顺利搬入。
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多个SSD硬盘产品价格九个季度来首涨 厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价
28日讯,SSD硬盘价格走扬,2023年10-12月期间,SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为每台25.5美元左右,512GB价格为每台48.5美元,皆环比上涨9%,且均为九个季度...
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小尺寸面板价全年跌幅达34%
市场研究机构CINNO Research指出,进入12月以来,各技术类别手机面板价格呈现稳中有涨态势,第四季度价格平稳,全年跌幅达15%~34%。
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半导体行业开启“材料时代”,先进材料和清洗方案比光刻机更重要
行业专家表示,半导体行业在过去20多年时间里,光刻领域的进步,主要由特殊设备决定的;而在未来10年里,将过渡到“材料时代”。
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日本半导体誓言:10年内超韩国
据韩国《东亚日报》报导,半导体产业竞争日趋激烈令各国相继推出产业政策,而日本更是祭出庞大补助金吸引国内外业者投资设厂,相较之下,韩国半导体产业政策缺乏补助金,未...
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增资5530万美元,鸿海持续扩大印度产能
12月28日晚间,鸿海发布公告称,增资印度子公司约新台币17.1亿元,以持续扩增印度产能。外界认为,鸿海除扩大在印度为苹果生产iPhone,也将在明年在印度为苹果生产AirPods...
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2023年全球智能手机换机率继续下降
在过去的十年里,由于部分市场的补贴减少、低收入预付费用户的增加以及智能手机质量的提高,全球智能手机的换机率一直在下降。
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可再生能源占比要达45%,欧盟能源格局正在改变
根据《可再生能源指令III》,在欧盟地区,到2030年至少达到42.5%的约束性目标,同时增加2.5%的指示性目标,提高至45%。
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