喜报 | 芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献...

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TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

TDK公司（东京证交所号码：6762）进一步扩大其子公司Micronas的嵌入式电机控制器产品组合，推出了新款HVC 5x系列可编程片上系统（SOC）电机控制器产品，用于驱动汽车和工业...

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MLX81334 新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车...

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迄今最薄芯片级光线路2D波导面世

美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率...

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意法半导体推出热切换理想二极管控制器，适用于ASIL－D汽车安全关键应用

意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。这款理想二极管控制器驱动一个外部 MOSFET开关管，替代过去在输入反向保...

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汽车电机控制：全新MOTIX MCU 嵌入式功率IC系列配备CAN FD接口，提供更快的通信速度和...

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方...

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德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘AI性能

在建筑、工业和零售自动化应用中，设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能,为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 (TI)（纳斯达克...

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XMOS推出XVF3800：广泛应用于不同领域的高性能语音处理器

帮助企业级和消费级会议系统产品优化成本并缩短上市时间.XMOS今天宣布推出其XVF3800语音处理器，旨在为企业级和消费级语音会议平台提供高性能、快速上市的解决方案。

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雅特力发布首款车规级MCU，AT32A403A通过AEC－Q100车规认证

近日，雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片，正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性，可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用...

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台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造

近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“...

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Diodes推出符合车用规格电流分流检测器，可实现电动车辆上高精度电压感测功能

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出一系列高精度电流分流检测器，适合在电动车辆上 (EV) 宽广的共模 (Common-Mode) 电压范围内测量微小的感测电压，产品名称为 ZXC...

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Omdia：2023年上路的联网汽车将增长18%，开启利润丰厚的潜在收入新来源

根据Omdia对汽车市场媒体前景的最新展望，2023年道路上的联网汽车将增长18%。包括谷歌 (Google) 和苹果 (Apple) 在内的公司都在定位自己，以便在未来10年捕捉和开发这个市...

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艾迈斯欧司朗的新款智能RGB LED将定义汽车内饰动态照明新标杆

最新推出的OSIRE® E3731i RGB LED内置驱动和控制IC，可通过SPI接口与微控制器实现高效通信。同时，艾迈斯欧司朗还为OSIRE® E3731i产品提供开放的通信协议（OSP）。借助OSP...

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Vishay推出SOP－4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成...

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Microchip推出首批车规级10BASE－T1S以太网器件

汽车设计人员希望使用能将应用迁移到以太网网络的技术来取代传统的网关子系统，以便轻松获取从边缘到云端的信息。为了向OEM厂商提供车规级以太网解决方案，Microchip Tech...

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英飞凌推出先进的OptiMOS功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的...

小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司（...

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减少70%的布板空间：TI推出两款特色BLDC电机驱动芯片

在5G、物联网光环之下，一个潜在的“黄金产业”的势头正在兴起。数据显示，我国智能家电市场规模正在迅猛增长，2020年达到5155亿元，预计2021年将达到5760亿元。而其中，BL...

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Littelfuse 率先发布符合 AEC－Q200 Rev E 标准的保险丝／熔断器

Littelfuse公司是一家致力于打造可持续、互联、更安全世界的工业技术制造公司，宣布推出符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器，该保险丝/熔断器专为满足汽车电子和电动...

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TI BLDC专用驱控芯片或助力高集成和无感FOC发展

BLDC作为同步电机，因为其转矩密度高，十分适合应用在移动式产品中。尤其是近几年，无人机、机器人和电动汽车这些发展迅猛的行业都有很多BLDC的应用。

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WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），已开始向中国、韩国、日本、美国等主要市场...

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