如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？

    在日前华为举行“突破乌江天险，实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

    徐直军在讲话中指出三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

    其中，软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题；硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具；华为还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具，拓展EDA工具软件的自主选择权，抓住对芯片设计市场的机遇，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

    “截至今天，我们联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。”徐直军说。

    近日，华为创始人任正非表示，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。尽管华为现在还处于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。2022年，华为研发经费达238亿美元，几年后，随着公司利润增多在前沿探索上还会继续加大投入。