格罗方德和通用汽车在美国签署生产半导体芯片长期供应协议

来源：通信世界网 作者：王鹤迦

    通用汽车公司和格罗方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一项战略性的长期协议，为通用汽车的芯片供应建立了专门的产能通道。通过这项首创的协议，GF 将为通用汽车的主要芯片供应商在 GF 位于纽约州北部的先进半导体工厂进行生产，为美国带来一项关键的工艺。

    这项协议支持通用汽车的战略，即减少为日益复杂和科技含量高的汽车提供动力所需的独特芯片数量。通过这一战略，芯片可以更大量地生产，并有望提供更好的质量和可预测性，最大限度地为终端客户创造高价值的内容。

    通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁 Doug Parks 表示：“随着汽车成为技术平台，我们预计未来几年我们对半导体的需求将增加一倍以上。”

    据悉 GF 正在通过与现有客户和新客户签订一系列长期战略协议来应对全球对半导体的需求。