部分功率半导体交期延长至39~64周！汽车芯片仍将短缺

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    无独有偶，英飞凌首席执行官汉贝克表示，车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。半导体的供需平衡在短期来看将改善。但从长期来看，需求增长的汽车的电动化和自然能源领域等需要半导体，针对车载半导体和功率半导体，担忧今后出现供应量不足。

    另一方面，意法半导体汽车和分立器件产品部战略业务拓展负责人Luca Sarica日前表示，软件定义电动汽车中，用到的半导体器件单车总价值在1500-2000美元之间，是传统汽车半导体单车总价值（约500美元）的3-4倍。Luca Sarica表示，汽车业务将是意法半导体在2027年实现200亿美元收入目标的关键支撑。另外，意法半导体2022年碳化硅产能是2020年的2.5倍多，2025年产能将在2022年基础上再提高2倍。同时，公司正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产。

    据DIGITIMES Research最新观察，2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元，2021~2030年销售额年均复合成长率(CAGR)达7%。其中，通讯与运算是主要两大类应用，不过车用及工业相关半导体销售额成长率则高于平均水平，未来商机可期。

    另外，根据S&P Global Mobility预测，2028年每辆车内建的半导体平均金额将从2020年的700美元增长至1138美元。

    此前，因芯片短缺，日本汽车大厂本田(Honda)已于2022年12月宣布，位于日本的一座工厂将在2023年1月上旬持续进行减产、产量将缩减20%。

    日经亚洲评论4日报道称，日本半导体商社协会(Distributors Association of Semiconductors & Components)于2022年12月进行的调查显示，声称供给过剩的成员占比较声称短缺者多出64个基点，比9月当时调查高38个基点。然而，车用芯片却是例外，2023年一整年都可能短缺。

    就在车用电子需求上扬之际，分析人士认为，用来控制电流的功率半导体(power semiconductors)以及管理电源供应的模拟IC，2023年都将维持短缺。根据美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从5月底的31~51周延长至39~64周。

    上述之外，值得一提的是，外媒在最新的报道中就提到，三星电子和LG电子这两家在电子产品领域竞争已久的厂商，在汽车电子领域就将展开激烈的竞争。