美光宣布全球首款232层TLC NAND芯片出货

来源：IT之家

    7月26日消息，今天，美光公司宣布已开始量产全球首款232层NAND，与前几代美光NAND相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。

    美光技术和产品执行副总裁Scott DeBoer表示：“美光的232层NAND是存储创新的分水岭，首次证明了将3D NAND扩展到200层以上的生产能力。”

    官方表示，美光的232层NAND技术实现业界最快的NAND I/O速度：每秒2.4 GB，比美光176层NAND 快50%。美光的232层NAND实现了有史以来最高的每平方毫米TLC密度：14.6 Gb/mm2 。232层NAND采用新的11.5毫米x 13.5 毫米封装发货，其封装尺寸比美光前几代产品小28%。美光232L TLC NAND被称为 B58R，单Die容量1Tb，可以以 16*Die封装实现单芯片封装内2TB的容量。

    了解到，美光的232层NAND现已在该公司的新加坡工厂量产，最初将以组件形式通过Crucial英睿达 SSD消费产品线向客户发货。

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