浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

 来源：丽水经济技术开发区

    据悉，广芯微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设，截至目前，该项目已完成投资2.1亿元，在政企合力推动下，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。

    浙江广芯微电子有限公司成立于2021年10月9日，其官方消息显示，公司专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域。广芯微电子项目分为二期进行，一期主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含IGBT、TMBS等。