原理图设计注意事项
注意事项:
1 . SPEED pin尽量留一个上拉电阻(图中R5),这样上电后芯片不会立即进入低功耗模式。如果没有这个上拉电阻,同时前级PWM又是接地的话,芯片会进入低功耗模式。如果是I2C模式控制芯片调速,是一定需要SPEED pin上拉的。 如果是烧写固定死参数的方式, 则SPEED pin不是很有必要一定要上拉,为了节省面积的话可以不用 。
2. 一定要有一个10uF的电容靠近VCC管脚(pin20/pin21)和GND 管脚。
3. DIR管脚作为最高优先级去控制电机转动方向,建议在项目早期不确定U/V/W三相线序的情况下对DIR管脚做上拉或者下拉电阻的兼容设计(但是焊接的时候一定只能焊接其中一颗电阻,如图中R7和R11只能焊接其中一颗)
4. 如果是如果想在板子上烧写程序,SCL和SDA一定要有一个上拉到3.3V的电阻。先把芯片烧写好了再贴片,则SCL和SDA可以不上拉,甚至可以接地(为了方便铺地铜皮的扇出),不允许悬空。
5. HALL_IN管脚, DIR管脚, BRAKE管脚都不能悬空。 FG不用可以悬空。
6. 调试/烧写端口(P4) 是为了烧写方便(可以直接用USB的5V),5V可以直接接到VCC pin作为烧写电压。当然如果是芯片烧好在贴片就不需要这个座子。
7. FG管脚的耐压是5V,注意ACM6753的输出是开漏,FG pin上需要上拉电阻到3.3V或者5V.如果外部FG的电压是>5V, 需要添加三接 管Q1做隔离. Q1的集电极输出端作为FG的最终输出.三极管Q1 的输出这里串了一个电阻R2,这个电阻不能太大,不然FG_OUT 信号的低电平做不到足够低。 FG_OUT一定要有上拉电阻上拉到外部高压哈, 和客户(或者客户的客户)沟通好
BOM清单(仅供参考,实际可以根据具体项目精简)
BOM 精简:
1) 如果不需要FG,ACM6753 的FG管脚可以悬空.
2) 如果是芯片烧好了再贴片。 SCL和SDA 管 脚可以直接接地。
3) 如果方向已经确定, DIR管脚甚至可以直 接接地。
4) 如果不用刹车,BRAKE 管脚可以直接接地。
5) HALL_IN管脚一般不用,都是直接接地。
6) 如果功率不大(例如12V/10W以内的应用, 一般47uF或以内的VCC上总电容容量就够了)
PCB layout
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